中信证券研报称，随着终端AI厂商路线确定与下游板厂爬产加速，2026年一季度是对各家PCB设备厂商的扩产速度、份额增量与盈利水平的关键验证季度。对于曝光、钻孔、钻针、检测环节，研报预计2026年一季度利润将环比2025年四季度增长；对于电镀环节，预计2026年一季度有较大预期差；对于PCBA、Q布环节，预计2026年一季度同比仍将增长，但更大的业绩弹性主要在一季度后释放。
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